证券之星音书，把柄天眼查APP数据知道艾为电子（688798）新取得一项实用新式专利授权，专利名为“一种芯片堆叠封装结构及电子建树”，专利肯求号为CN202423174061.8，授权日为2026年3月10日。
专利选录：本肯求提供了一种芯片堆叠封装结构及电子建树，适用于半导体封装工夫限度。该结构包括基板和设于基板上的芯片结构，芯片结构包括第一MOS芯片、第二MOS芯片和导电引线；基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片沿第一标的步骤堆叠；何况基板、第一MOS芯片和第二MOS芯片步骤电持续；导电引线的一端持续第二MOS芯片，另一端持续基板。如斯，随机在保证阻抗较小的情况下减小芯片堆叠封装结构的封装尺寸，减小芯片堆叠封装结构在电子建树中的占用面积。
本年以来艾为电子新取得专利授权23个，较旧年同时增多了283.33%。颐养公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面进入了2.63亿元，同比增4%。
通过天眼查大数据分析，上海艾为电子工夫股份有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标模样7次；财产陈迹方面有商标信息303条，专利信息1266条，著述权信息141条；此外企业还领有行政许可10个。
数据开始：天眼查APP
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